工信部：2021年中國(guó)集成電路全行業(yè)銷售額首破萬(wàn)億

據(jù)工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山介紹，2021年國(guó)內(nèi)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬(wàn)億元，2018-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%，是同期全球增速的3倍多。產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，芯片產(chǎn)品水平持續(xù)提升，較好地滿足了新一代信息技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展需要以及行業(yè)應(yīng)用需求。

湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心正式揭牌

據(jù)湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體創(chuàng)新中心消息，近日，湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心揭牌儀式在錫山區(qū)云林科創(chuàng)中心舉行。此次揭牌成立的湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心由中國(guó)工程院院士丁榮軍領(lǐng)銜，旨在聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)制造核心應(yīng)用技術(shù)研究，研制高端半導(dǎo)體裝備和器件，創(chuàng)建具有國(guó)際影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高端新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，組建半導(dǎo)體超精密制造研究所、半導(dǎo)體檢測(cè)研究所、功率半導(dǎo)體應(yīng)用研究所、半導(dǎo)體激光制造研究所等內(nèi)設(shè)機(jī)構(gòu)，構(gòu)建層次合理的“院士-研究員-工程師-研究生”科研梯隊(duì)，建成省級(jí)及以上科技創(chuàng)新平臺(tái)2~3個(gè)，爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家級(jí)科技創(chuàng)新平臺(tái)，帶動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)集群。

標(biāo)簽： 中國(guó)集成電路 信息技術(shù)領(lǐng)域 信息技術(shù)芯片 湖南大學(xué) 無(wú)錫半導(dǎo)體 湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體中心