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7月7日，芯導(dǎo)科技（688230）融資買(mǎi)入396.96萬(wàn)元，融資償還393.65萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入3.31萬(wàn)元，融資余額8371.85萬(wàn)元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買(mǎi)入累計(jì)449.15萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出9163.0股，融券償還5543.0股，融券凈賣(mài)出3620.0股，融券余量5.64萬(wàn)股，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈賣(mài)出累計(jì)1.0萬(wàn)股。

融資融券余額8634.47萬(wàn)元，較昨日上漲0.16%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶(hù)資產(chǎn)滿(mǎn)足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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