(資料圖)

8月2日，電連技術(shù)（300679）融資買(mǎi)入815.6萬(wàn)元，融資償還1783.13萬(wàn)元，融資凈賣(mài)出967.53萬(wàn)元，融資余額3.37億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出6.99萬(wàn)股，融券償還1.2萬(wàn)股，融券凈賣(mài)出5.79萬(wàn)股，融券余量61.17萬(wàn)股，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈賣(mài)出累計(jì)9.73萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣(mài)出。

融資融券余額3.6億元，較昨日下滑1.91%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣(mài)出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣(mài)方市場(chǎng)；相反，它傾向于買(mǎi)方。

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