【資料圖】

截至2023年7月6日收盤，惠倫晶體(300460)報(bào)收于14.0元，上漲7.36%，換手率21.11%，成交量56.36萬(wàn)手，成交額7.7億元。

7月6日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入3284.17萬(wàn)元，占總成交額4.26%，游資資金凈流出1640.22萬(wàn)元，占總成交額2.13%，散戶資金凈流出1643.95萬(wàn)元，占總成交額2.13%。

近5日資金流向一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

惠倫晶體2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入5904.12萬(wàn)元，同比下降51.6%；歸母凈利潤(rùn)-4131.31萬(wàn)元，同比下降868.71%；扣非凈利潤(rùn)-4222.48萬(wàn)元，同比下降1371.64%；負(fù)債率48.32%，投資收益14.64萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用956.01萬(wàn)元，毛利率-12.74%?；輦惥w（300460）主營(yíng)業(yè)務(wù)：專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。。

根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，惠倫晶體（300460）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河較差，盈利能力較差，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。可能有財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，存在隱憂的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率近3年增幅、存貨/營(yíng)收率增幅、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)0.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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