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浙商證券股份有限公司蔣高振,邱世梁,周藝軒近期對(duì)晶合集成進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《晶合集成首次覆蓋報(bào)告：晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)，品類擴(kuò)展助力長(zhǎng)期高增長(zhǎng)》，本報(bào)告對(duì)晶合集成給出買入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為20.29元。

晶合集成(688249)
投資要點(diǎn)
中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)， 液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工全球第一
公司成立于 2015 年， 由合肥建投和力晶科技合資建設(shè)， 實(shí)控人為合肥市國(guó)資委， 是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。公司目前主要提供 150nm-90nm 制程和 DDIC 工藝平臺(tái)的晶圓代工業(yè)務(wù)。 2020 年-2022 年公司營(yíng)業(yè)收入分別為15.12/54.29/100.51 億元， 3 年 CAGR 為 157.79%。 截至 2022 年， 公司 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為 126.21 萬(wàn)片， 在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一，成為中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。
DDIC 市場(chǎng)空間廣闊，公司份額持續(xù)提升，發(fā)展前途光明
根據(jù) Frost & Sullivan 的數(shù)據(jù)， 2015-2022 年全球和中國(guó)大陸 DDIC 產(chǎn)量的 CAGR為 7.27%/18.60%，預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)量將分別達(dá)到 218.3 億顆/80.5 億顆， 未來(lái)隨著OLED 領(lǐng)域及車載領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。 2020 年公司12 英寸顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域晶圓代工產(chǎn)量市場(chǎng)份額約為 13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三， 僅次于聯(lián)華電子和世界先進(jìn)。 公司深度綁定聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方等 DDIC 頭部設(shè)計(jì)廠商， 2024-2026 年客戶預(yù)定公司未來(lái)產(chǎn)能逐年增加。 同時(shí)，公司積極布局 OLED 和車載領(lǐng)域， 已啟動(dòng) 28nmOLED 芯片工藝平臺(tái)研發(fā)，與部分客戶合作開始車用芯片研發(fā)，預(yù)計(jì) 2022 年底車用芯片可達(dá)每月 5000 片晶圓，為公司 DDIC 工藝平臺(tái)收入帶來(lái)新的增量。
多元布局 CIS/MCU/PMIC 等產(chǎn)品代工，打造綜合代工平臺(tái)
公司在 CIS/MCU/PMIC 等領(lǐng)域均有布局。 CIS 方面， 2012-2022 年全球 CIS 市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 為 14.54%， 2024 年將達(dá)到 238.4 億美元。公司已與 CIS 領(lǐng)域排名全球前十設(shè)計(jì)廠商思特威在 CIS 方面展開合作。 MCU 方面， 2022-2024 年全球MCU 市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 預(yù)計(jì)為 6.17%， 公司 110nm 微控制器平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。 PMIC 方面， 預(yù)計(jì)中國(guó) PMIC 市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)三年增速顯著增加，公司正與杰華特合作研發(fā) 150nmPMIC 技術(shù)平臺(tái)，積極研發(fā)更高制程 PMIC 技術(shù)平臺(tái)。
盈利預(yù)測(cè)與估值
我們預(yù)計(jì)公司 2023-2025 年?duì)I收分別為 98.32/119.90/152.16 億元，同比增長(zhǎng)-2.18%/21.95%/26.91%； 預(yù)計(jì) 2023-2025 年歸母凈利潤(rùn)分別為 27.67/36.61/48.01億元，同比增速分別為-9.15%/32.30%/31.16%。 2023-2025 年 EPS 分別為1.38/1.82/2.39 元，對(duì)應(yīng) PE 分別為 15/11/8 倍。 考慮到 DDIC 等業(yè)務(wù)市場(chǎng)空間廣闊， 公司的 DDIC 工藝平臺(tái)晶圓代工業(yè)務(wù)份額領(lǐng)先， 在手訂單充足； 同時(shí)公司在CIS/MCU/PMIC 等工藝平臺(tái)的積極研發(fā)和布局， 首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
公司產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期、 顯示面板/汽車電子等領(lǐng)域需求不及預(yù)期、 新工藝平臺(tái)研發(fā)不及預(yù)期

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，晶合集成（688249）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河優(yōu)秀，盈利能力較差，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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