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華鑫證券有限責(zé)任公司毛正近期對(duì)北京君正進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：業(yè)績(jī)短期承壓，車規(guī)級(jí)芯片前景廣闊》，本報(bào)告對(duì)北京君正給出買入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為89.05元。

北京君正(300223)
北京君正發(fā)布2022年年報(bào)：公司在2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.12億元，同比增長(zhǎng)2.61%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.89億元，同比下降14.79%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)7.47億元，同比下降16.45%。2023年一季報(bào)顯示，公司在2023年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10.69億元，同比下降24.36%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.15億元，同比下降50.50%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.11億元，同比下降50.89%。
投資要點(diǎn)
22年業(yè)績(jī)短期承壓，23年行業(yè)市場(chǎng)有望復(fù)蘇
受益于公司產(chǎn)品多元布局，在消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟的宏觀背景下，公司在2022年?duì)I業(yè)收入有小幅增長(zhǎng)，由21年的52.74億元增長(zhǎng)至54.12億元，同比增長(zhǎng)2.61%。但消費(fèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品毛利率同比下降明顯，導(dǎo)致公司整體利潤(rùn)水平出現(xiàn)下滑，歸母凈利潤(rùn)由21年的9.26億元下降至7.89億元，同比下降14.79%。分產(chǎn)品來(lái)看，存儲(chǔ)芯片2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.55億元，營(yíng)收占比74.92%，同比增長(zhǎng)12.80%；智能視頻芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.43億元，營(yíng)收占比11.88%，同比下降34.32%；微處理器芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.27億元，營(yíng)收占比2.35%，同比下降35.96%；模擬及互聯(lián)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.79億元，營(yíng)收占比8.85%，同比增長(zhǎng)16.01%。隨著市場(chǎng)整體庫(kù)存水平的下降，供需平衡逐漸改善，預(yù)計(jì)未來(lái)消費(fèi)電子市場(chǎng)有望逐漸復(fù)蘇；汽車、工業(yè)醫(yī)療及通訊等行業(yè)的市場(chǎng)需求相比消費(fèi)市場(chǎng)穩(wěn)定性較高，預(yù)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)的調(diào)整周期將短于消費(fèi)類市場(chǎng)，市場(chǎng)需求有望于2023年內(nèi)開始恢復(fù)。
推進(jìn)“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”戰(zhàn)略，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富
公司堅(jiān)持“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的產(chǎn)品戰(zhàn)略和全球化發(fā)展的市場(chǎng)戰(zhàn)略，不斷積累計(jì)算技術(shù)、AI相關(guān)技術(shù)、存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)等自主研發(fā)的核心技術(shù)，持續(xù)提升核心領(lǐng)域的技術(shù)水平。面向汽車、工業(yè)等行業(yè)市場(chǎng)，公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線和模擬互聯(lián)芯片產(chǎn)品線可提供豐富的產(chǎn)品品類，能夠充分滿足行業(yè)市場(chǎng)對(duì)該類產(chǎn)品多樣化的需求。公司DRAM產(chǎn)品開發(fā)主要針對(duì)具有較高技術(shù)壁壘的專業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，包含多種容量規(guī)格；公司Flash產(chǎn)品線包括了從256K至1G的多種容量規(guī)格的全球主流的NORFlash存儲(chǔ)芯片。公司模擬產(chǎn)品主要為各類LED驅(qū)動(dòng)芯片，主要應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。
拓展新應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)芯片前景廣闊
公司把在計(jì)算和AI領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與存儲(chǔ)器和模擬領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合，積極布局與拓展汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、安防監(jiān)控、智能物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化，將公司打造成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司規(guī)劃了面向AIIPC市場(chǎng)的新一代產(chǎn)品，以進(jìn)一步提升IPC芯片的智能處理能力，滿足AIIPC市場(chǎng)發(fā)展不同層次的需求；公司規(guī)劃并啟動(dòng)了C200芯片，在C100的基礎(chǔ)上，逐漸豐富面向工業(yè)、醫(yī)療等泛視頻類專業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品。
2022年公司車規(guī)SRAM和車規(guī)DRAM在全球車規(guī)細(xì)分市場(chǎng)均名列前茅，車規(guī)Flash芯片的市場(chǎng)銷售較2021年相比實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，存儲(chǔ)芯片的單車價(jià)值量預(yù)計(jì)將不斷提升，有望推動(dòng)公司存儲(chǔ)芯片在車規(guī)市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。
盈利預(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為59.07、69.50、82.36億元，EPS分別為1.81、2.36、2.93元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為50、39、31倍。去年受宏觀影響業(yè)績(jī)承壓，但看好公司的產(chǎn)品布局以及隨著行業(yè)周期復(fù)蘇有望迎來(lái)業(yè)績(jī)修復(fù)，繼續(xù)維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、新品放量不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)等。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，華創(chuàng)證券耿琛研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為75.77%，其預(yù)測(cè)2023年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利9.55億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為46.08。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有18家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)12家，增持評(píng)級(jí)6家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為127.74。

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