【資料圖】

截至2023年8月24日收盤，斯達(dá)半導(dǎo)(603290)報(bào)收于197.15元，上漲2.84%，換手率2.0%，成交量3.42萬手，成交額6.61億元。

8月24日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入149.18萬元，占總成交額0.23%，游資資金凈流出478.2萬元，占總成交額0.72%，散戶資金凈流入329.01萬元，占總成交額0.5%。

近5日資金流向一覽見下表：

斯達(dá)半導(dǎo)融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1999.16萬元，融資償還2638.21萬元，融資凈償還639.05萬元。融券方面，融券賣出2.97萬股，融券償還2.56萬股，融券余量15.07萬股，融券余額2970.5萬元。融資融券余額6.76億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

斯達(dá)半導(dǎo)2023一季報(bào)顯示，公司主營收入7.8億元，同比上升43.79%；歸母凈利潤2.06億元，同比上升36.32%；扣非凈利潤1.99億元，同比上升37.49%；負(fù)債率20.94%，投資收益-7.11萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-2105.91萬元，毛利率36.43%。斯達(dá)半導(dǎo)（603290）主營業(yè)務(wù)：主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。。

該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為376.39。

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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